東芝計劃將公司一拆二並出售非核心業務資產
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東芝計劃將公司一拆二並出售非核心業務資產,東芝週一在東京發表聲明稱,計劃分拆包括半導體在內的設備業務,讓其上市。東芝計劃將公司一拆二並出售非核心業務資產。
東芝計劃將公司一拆二並出售非核心業務資產1
北京時間2月7日下午消息,據報道,東芝公司表示,他們現在的目標是拆分成兩家公司,而不是三家。此外,該公司還公佈了大幅提高股東回報的計劃,以此來安撫憤怒的投資者。
然而,預計該公司修訂後的計劃仍將面臨來自外國對衝基金的巨大阻力,其中許多人一直反對東芝以任何形式拆分,並希望這家醜聞纏身的日本企業集團能夠完成私有化。
根據最新的重組計劃,東芝將僅拆分其設備業務,其中包括電源芯片部門。而此前,該公司的目標是分拆成三家公司,一家負責能源和基礎設施,一家負責設備,另外一家負責閃存芯片。
東芝這家工業集團還計劃在未來兩年內將股東回報提高到3000億日元(約26億美元),而此前的回報目標是1000億日元。
該公司還計劃開始出售其電梯和照明業務,並補充說他們將不再將負責生產POS系統和複印機的東芝Tec Corp視爲其核心業務。東芝還要求其持有40.6%股份的芯片業務Kioxia儘快進行IPO。此外他們還在考慮出售其在Kioxia的股份的可能性。
與拆分爲三家公司相比,拆分成兩家公司將節省更多成本,但是有一些投資者懷疑新計劃的目的是讓東芝避免進行需要三分之二股東批准的投票。
一位不願透露姓名的15大股東的官員在上週五對媒體透露,他認爲管理層改變了拆分計劃是爲了“讓新計劃更適合自己”。根據最近通過的旨在加速公司解體的立法,拆分爲兩家企業只需要董事會進行批准。
法律專家表示,當被剝離的資產的賬面價值佔總資產的五分之一以上時,拆分計劃需要得到三分之二的股東支持。東芝有近30%的股份由外國基金持有,其中許多基金都反對分拆。三分之二的門檻可能迫使該企業集團放棄其拆分計劃。
該公司在早些時候宣佈,將以8.7億美元的價格向其美國合資夥伴Carrier Global Corp出售其所持有的幾乎所有60%的空調部門股份。
東芝計劃將公司一拆二並出售非核心業務資產2
北京時間2月7日消息,東芝公司今天宣佈,將分拆爲兩家公司,並出售非核心資產。東芝放棄了最初一分爲三的計劃,該計劃曾遭到維權股東的強烈批評。
東芝週一在東京發表聲明稱,計劃分拆包括半導體在內的設備業務,讓其上市。東芝放棄了稍早時候作出的剝離基礎設施業務的計劃,該業務將繼續歸東芝所有。東芝表示,分拆爲兩家公司的安排將比最初的計劃更節省成本、更順利。
東芝表示,存儲芯片業務鎧俠的股票將繼續由公司持有,但公司將尋求“立即”將這些股票變現,並將收益返還給股東。鎧俠一直在尋求進行首次公開招股(IPO),但有報道稱它也在與西部數據進行合併談判。
東芝還將其上市電子設備業務東芝泰格指定爲非核心業務,但沒有表示會出售這個部門。東芝將在兩年內把3000億日元(約合26億美元)的過剩資本用於股東回報。另外,東芝還將以大約1000億日元的價格把所持有空調部門東芝開利的55%股份出售給美國合資公司夥伴開利全球公司。
分拆計劃宣佈後,東芝股價今天在東京交易所反彈最高上漲4.5%。東芝泰格股價最高飆升15%,創下子2016年以來的'最大漲幅。
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東芝週一發佈聲明稱,東芝對其重組計劃進行了修改,並表示,東芝將分拆成兩家獨立公司,而不是三家,希望由此結束與外國股東的紛爭。根據計劃,東芝公司將分拆其設備業務。在新冠疫情期間,由於芯片供應緊張,該部門生產的功率半導體一直很搶手。東芝公司表示,力爭在2024年3月前完成這項分拆。消息發佈後,東芝公司在東京上市的股票價格上漲了約3%。
去年11月,東芝公司表示計劃一拆三,一家將專注於基礎設施,另一家將專注於電子設備,第三家公司將管理該公司在閃存公司鎧俠(Kioxia Holdings Corp.)的股份和其他資產。
東芝公司獨立董事、戰略評估委員會負責人Paul Brough週一表示,這項一拆二分拆計劃反映了股東的意見。他說,董事會專注於提高股東回報以及出售非核心業務。
東芝宣佈,其位於日本石川縣的半導體生產基地將建造一座新的300mm晶圓廠,用於生產功率半導體。該項計劃將分兩個階段進行,其中第一階段會在2024財年開始。東芝表示,當第一階段的產品達到滿負荷以後,其功率半導體產能將是2021財年的2.5倍。
據東芝介紹,新的晶圓廠將具備抗震結構,包括雙供電系統和BCP系統,並安裝最新的節能製造設備,以減小環境的負擔,旨在實現100%依賴可再生能源的“RE100”目標。同時東芝還會引入人工智能和自動化晶圓運輸系統,以提高產品的品質和生產效率。東芝計劃在2023年春季開始動工,2024年春季完成相關工程,以確保2024年內投入生產。
功率器件是管理和降低各種電子設備的功耗,以及實現碳中和社會的重要組件。目前汽車電氣化和工業設備自動化的需求正在擴大,對低壓 MOSFET(金屬氧化物半導體場效應晶體管)和 IGBT(絕緣柵雙極晶體管)等器件的需求非常旺盛。東芝已通過提高200mm晶圓產能,以及增加300mm晶圓生產線來滿足這一長期的需求增長。
東芝希望通過及時的投資和研發來擴大其功率半導體業務的競爭力,使其足夠應對市場的快速增長。目前全球半導體產能緊缺,不少企業都進行了大量投資,以進一步擴充產能,不過要真正看到成效還需要一些時間。
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