我国国产芯片关键设备实现量产
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我国国产芯片关键设备实现量产,在芯片制造和芯片制造装备领域,我国距离世界先进水平还差一大段。国产芯片制造设备必须要率先突破。我国国产芯片关键设备实现量产。
我国国产芯片关键设备实现量产1
这两年来,国产芯片产业的发展牵动着无数国人的心。原因很简单,在当前的信息时代,芯片是所有电子设备的基础。
有数据统计,我国最近三年的芯片进口金额均超过3000亿美元,是我国第一大宗进口商品。我们对进口芯片的依赖,远超第二大宗商品石油。
为了保障我国科技行业的供应链安全,发展国产芯片产业刻不容缓。此前我国制定了芯片自主化的目标:到2025年实现70%的芯片自给自足。
就当前我国芯片产业的现状来看,在芯片设计领域我国处于世界一流水平,拥有华为海思、紫光展锐等一批世界级的芯片设计企业。
在芯片制造和芯片制造装备领域,我国距离世界先进水平还差一大段。其实这两个领域的劣势可以混为一谈,因为阻碍国产芯片发展的主要障碍就是芯片制造设备。
然而如今的芯片制造设备市场基本被国外企业所把持,比如荷兰的ASML、日本的尼康和佳能、美国的应用材料、科林和泛林集团等。
正所谓“工欲善其事,必先利其器”。如果要壮大国产芯片制造产业,那么国产芯片制造设备必须要率先突破。
如今从清华大学传来好消息,我国在关键芯片制造设备方面实现新突破。
据了解,清华大学宣布路新春教授团队的新成果:由华海清科研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产出货,已经向国内某芯片制造龙头企业供货。
一条完整的芯片生产线需要100多种设备的同时协作,光刻机只是前道工序中的关键设备。而12英寸超精密晶圆减薄机同样是芯片制造和封装领域的关键设备。
由于这种设备复杂程度高、技术攻关难度大,而且市场准入门槛高,长期被国外厂商把持,国内市场严重依赖进口。
在清华大学路新春团队的努力下,华海清科研发出的12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300拥有3大特点。
首先,Versatile-GP300能够提供精密磨削、抛光、后清洗等多种功能配置,能够满足芯片制造和封装制造领域的超精密晶圆减薄工艺的需求。
其次,Versatile-GP300首创的工艺既能实现晶圆的超平整减薄与表面损伤控制,又能兼顾高效率与综合性价比,更适合国内晶圆减薄市场的需求。
最后,Versatile-GP300具备高刚性、高精度和工艺开发灵活等优势,主要技术指标达到了国际先进水平。同时填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。
虽然与国外发展了几十年的巨头相比,我国的芯片制造设备行业如同一个蹒跚学步的幼儿。但是在广大有志之士的带领下,我国的芯片制造设备行业正将“拦路虎”一个一个拔除。国产芯片的未来可期,中国科技产业的未来可期!
我国国产芯片关键设备实现量产2
现阶段国民最关心的问题,莫过于国内什么时候能够完成技术突破,受到华为断供缺芯的影响,现在越来越多的中国企业,意识到了芯片的重要性,越来越多的企业加入到了自主研发的道路中,国产芯片未来的发展也一片明朗,某些人的限制和封锁终将是一场空。
受到科技起步较晚的影响,除了在部分突出的技术之外,在整个半导体领域我们都处于劣势状态,在全民觉醒之后,经过两年多时间的摸索,科研人员也大致明白了我们和欧美的差距,目前国家也在不断的重视半导体产业,加大了对于自研芯片企业的扶持力度,也逐步找回了主动权。
很多人可能都以为,我们每年进口份额最大的应该是石油,但实际上却是芯片,而造成这种结果的原因,就在于国内企业“造不如买”的思维,很多人都在感慨如果把购买芯片的资金,全部用于芯片的技术研发的话,那么寻求破局的机会岂不是易如反掌!
老美主导的半导体技术
在相关限制到来的那一刻,国内的科技企业才彻底地清醒了,他们明白虽然此刻自身没有受到影响,但一旦有任何技术超越的苗头,就会重蹈华为以及中兴的覆辙,目前国内所有芯片企业,都离不开老美技术的支持,这也导致了类似海思半导体这样的企业,并不能得到很好的发展。
没有完整的产业链匹配,就算是海思半导体拥有了5nm芯片的设计能力,也不能很好的发挥作用,在相关限制之下,更是直接面临着停产,我们要时刻明白,只要没能突破核心技术,相关限制就不可能解除,而如今国产芯片的发展,已经迈入到了一个全新的时代。
目前我们的短板主要集中在设备、材料以及人才等等方面,而其中最难攻克的就是制造芯片的核心设备光刻机,虽然上海微电子已经实现了技术突破,我们也将迎来28nm的国产光刻机,但不得不承认的是,我们的技术已经落后于他们好几代了,国产光刻机诞生之后,也只能应用于中低端芯片的生产。
而在芯片领域人才的缺口上,是目前最难解决的问题,虽然目前各大高校均已成立了集成电路学科,定点专线的培养行业人才,但人才培养毕竟需要很多的时间,因此对于目前的中国半导体领域来说,想要在短时间之内突破是不可能的,要做好打持久战的准备。
但也有好的方面,那就是在国产的光刻机诞生之后,我们就有希望打造14nm以上的完全自主化生产线,要知道国内对于芯片的需求,超过90%都在14nm及以上的'制程工艺上,因此只要我们能够完成这部分芯片的国产化,将大大缩减对于欧美芯片的进口份额,对于现阶段而言,这已经算是一个好消息了。
国产芯片再次迎来破局!
而就在近期,国产芯片再次传来了好消息,武汉大学发布了一份研究成果,其主要内容就是关于音频定位芯片的,目前已经取得了技术突破,这样的速度也让欧美国家始料未及。
要知道目前就算是美、日的科技企业,都没能完成对于音频定位芯片的攻克,而此次我国率先完成了技术突破,意味着国产芯片已经符合高水准的技术发展需求了,此次的技术突破对国产芯片来说,是具备有很大意义的。
根据武汉大学公开的消息显示,这款高精度音频测距芯片,是基于RISC-V架构打造出来的,由陈锐志教授带领团队,耗费了五年的时间才研发出来的,而这款芯片的诞生,很好的解决了北斗卫星室内定位不精准的问题,对于国内高工行业的发展,起到了决定性的作用。
北斗导航系统在去年的时候,就已经实现了全面的覆盖,也直接和GPS导航形成了竞争的局面,但彼时的北斗依然存在了一系列的问题,其中急需解决的就是室内定位不精准的问题,为了解决这一个问题,国内的科研人员废寝忘食,提出了各种方案,但最终只有陈锐志教授的方案被采纳了。
但是他提出了音频定位芯片的概念,但是在该领域完全是一个空白,没有任何的文献资料以及经验可以借鉴,经过多次的试错,他们仅仅用了五年的时间,就完成了全球首款音频定位芯片的技术突破,这样的技术突破非常振奋人心,也能给国内的芯片企业树立更多的信心。
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