臺積電二季度業績超預期，淨利超85億美元

臺積電二季度業績超預期，淨利超85億美元，臺積電營收增長來自先進製程產能的滿載。從製程分類看，5納米制程出貨佔第二季度晶圓銷售額的21%，臺積電二季度業績超預期，淨利超85億美元。

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7月14日午後，臺積電（）發佈了2022年第二季度業績報告，公司二季度營收5341.41億臺幣，同比增長約43.5%，環比增長8.8%；淨利潤2370億新臺幣，同比增長76%，環比增長16.9%，超過市場預估2198.1億新臺幣。此外，毛利方面，臺積電二季度毛利率59.1%，超市場預估的56.8%（一季度毛利率爲55.6%）。

在製程方面，5nm製程晶圓出貨量佔據公司營收的21%，7nm製程晶圓出貨量佔據公司營收的30%，而在2022年Q1，5nm和7nm製程營收佔比分別約20%和30%；先進製程(7nm及更先進製程)營收總佔比達到51%，較上一季度50%的營收佔比繼續擴大；16nm和28nm營收佔比分別爲14%和10%。

此前市場曾猜測二季度臺積電5nm工藝營收或許能超過7nm製程，不過很顯然，臺積電5nm先進的製程工藝在量產兩年後，仍未能取代7nm工藝，成爲第一大營收來源。

分業務類型看，高性能計算（HPC）業務增長強勁，二季度收入佔比達到43%，環比增長13%；智能手機業務營收佔比38%，環比增長3%；汽車芯片業務及物聯網業務同樣增長迅速，營收佔比分別爲5%和8%，二者環比增長均達到14%。

世界半導體貿易統計協會曾預測，今年全球半導體市場將再次實現兩位數增長，但增速將從去年26.3%回落至16.3%，2023年增速將回落至5%。此前，投資者擔心經濟增速放緩將拖累半導體需求，這個行業同時還面臨着成本飆升的困境。隨着臺積電最新業績的出爐，或許能夠暫時緩解市場對半導體行業和臺積電表現的擔憂。

而在週四下午舉行的財報電話會上，臺積電表示，2023年將出現一個典型的芯片需求下滑週期，但整體下滑程度將好於2008年。公司預計客戶將開始減少庫存，目前市場面臨的芯片供應鏈庫存過剩需要幾個季度才能重新平衡。但對於臺積電而言，2023年依然是增長之年，目前高端智能手機庫存不太多。

公司2023年的增長將由先進技術支撐，高性能計算（HPC）將成爲長期增長的主要引擎。公司目前預計2023年產能利用率將保持良好。

此外，對於業績指引，臺積電預計第三季度銷售額198億美元至206億美元。臺積電表示，客戶需求繼續超過供應能力，預計2022年全年銷售額（以美元計算）增長30%左右。

關於更先進的.製程投產時間點方面，臺積電表示預計公司3nm芯片將於今年下半年投產，2nm芯片發展步入正軌，將於2025年實現量產。

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7月14日，晶圓代工龍頭臺積電（TSM，股價81.56美元，市值4232億美元）發佈了截至6月底的第二季度財報，公司營收爲181.6億美元，同比增長36.6%；淨利潤爲85.04億美元，同比增張76.4%。

臺積電營收增長來自先進製程產能的滿載。從製程分類看，5納米制程出貨佔第二季度晶圓銷售額的21%，上年同期爲18%，營收佔比進一步提高；7納米制程出貨佔第二季度晶圓銷售額的30%，上年同期爲31%。兩者佔比合計達51%。

事實上，儘管三星、英特爾在猛攻晶圓代工，但當前市場上，臺積電仍保持榜首且持續增長。對於備受外界關注的先進製程進展問題，業績會上，臺積電總裁魏哲家表示，公司3納米制程將於今年下半年量產，並將於明年上半年貢獻營收；2納米制程將於2024年風險試產，2025年量產。

按產品類型劃分，臺積電高性能計算（HPC）業務增長強勁，二季度營收佔比達到43%（一季度爲41%）；而智能手機領域營收佔比繼續下滑，二季度收入佔比降至38%（一季度爲40%）。2022年上半年，HPC的佔比已經超越了智能手機，這也是全球數字化趨勢的體現，意味着數據中心、服務器等對於計算芯片的需求還在增長。

此外，臺積電汽車電子領域及物聯網業務目前的佔比仍然較小，二季度營收佔比分別爲5%和8%。

展望2022年第三季度營收，臺積電管理層預計將介於198億美元~206億美元，平均值約達202億美元，估約季增11.2%，超越市場預期6%~8%的均值。

魏哲家還表示，未來幾年，臺積電可達成15%~20%的年複合增長率（CAGR），其中HPC是公司主要長期成長動能。

對於今年的資本支出，臺積電此前的預期是將達到400億美元~440億美元的歷史新高，但臺積電董事長劉德音的最新說法是，2022年資本支出將更接近預測區間下限（400億美元）。

此外，由於客戶急迫的需求，臺積電也不斷擴大特殊製程資本支出。據臺積電官網，特殊製程包括微機電(MEMS)、CMOS影像感測元件(CIS)、類比元件(Analog)、嵌入式快閃記憶體(eFlash)、混合訊號/射頻元件、高壓元件等。

財報發佈後，臺積電美股微漲。不過，由於投資者對半導體行業的擔憂仍然存在，今年臺積電美股股價跌幅已超過30%。

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臺積電（TSMC）14日公佈的二季度業績優於預期，淨利潤同比增長76%。不過臺積電預計，2023年將會迎來一個需求下滑的週期。

在截至6月的第二財季，臺積電淨利潤爲2370億元臺幣（合79億美元），同比增長76%，此前預估爲2198.1億元臺幣。第二季度毛利率爲59.1％，前一季度爲55.6％，預估爲56.8％。第二季度營業利潤爲2621.2億元臺幣，同比增長80%。

上週，三星電子報告率二季度財報，銷售額達77萬億韓元，同比增長21%，略高於預期，一度引發了亞洲股市的上漲。

前路依舊“難走”

今年以來，整個芯片行業的情況並不盡人意，成本上升、需求下滑，投資者都在拋售。雖然臺積電作爲芯片代工業老大，其客戶蘋果、英偉達、高通等都是行業內領先企業，但其股價累計下跌超過20%。

儘管此次臺積電業績報告可能會稍加緩解投資者的擔憂，不過臺積電未來的路依舊極具挑戰。

臺積電預計，2023年將出現一個芯片需求的下滑週期，好在本次下滑程度要整體好於2008年的週期。

全球因通貨膨脹面臨成本上升的挑戰，半導體行業更是如此。臺積電預計2022年的資本支出將更這接近預測區間下限，之前預測2022年資本支出爲400 - 440億美元。臺積電將把今年的部分資本支出推後到2023年。

從二季度各個分支的收益來看，佔總收益43%的高性能計算（HPC）領域營收增長13%，而佔總收益38%的智能手機芯片組的營收僅增長3%，可見全球智能手機的需求疲軟。臺積電對外表示，預計高端智能手機庫存增加“不會太多”。

投資研究公司Third Bridge分析師Kristine Lau稱，“在終端需求預期疲弱的情況下，全球半導體行業的庫存在增多。訂單削減和需求預測下調正變得越來越普遍。”

未來展望

儘管面臨需求低迷期，臺積電在財報電話會上仍表示，目前客戶需求繼續超過其供應能力，2022全年銷售額（以美元計算）將增長30%以上。

對於第三季度營收，臺積電管理層也給出了良好的展望，預計第三季度銷售額達到198億美元至206億美元，第三季度營業利潤率達47％至49％，市場預估爲46.1％。

臺積電稱，今年產能仍將緊張，不過預計明年產能利用率將保持良好。總體來說，2023年對臺積電來說還是個增長年。

在新一代芯片投產方面，臺積電稱3納米芯片製程仍按時程進行，將在下半年投產；而更先進的2納米制程目前正按進度開發，預計在2025年量產。

瑞士信貸分析師Randy Abrams等人表示，臺積電仍是他們的首選之一，因爲該公司的市場份額在增加，且依舊穩佔主導地位。