蘋果M3芯片遭曝光:預計明年流片
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蘋果M3芯片遭曝光:預計明年流片,爆料博主表示,M3 目前正在設計當中,採用臺積電 3nm 的工藝,這是臺積電產品組合中最先進的技術,蘋果M3芯片遭曝光:預計明年流片。
蘋果M3芯片遭曝光:預計明年流片1
今日,凌晨WWDC2022如期而至,蘋果正式發佈了搭載全新M2芯片的全新MacBook Air和 13英寸MacBook Pro機型。M2備受關注,然而現在蘋果下一代M系列芯片M3已經曝光。
數碼博主 @手機晶片達人表示,M3目前正在設計當中,項目代號叫做Palma,預計2023/ Q3流片,採用臺積電3nm的工藝。
當然,這些都還只是傳言,蘋果官方還未公佈確切消息。
在最新一期的Power On通訊中,彭博社的Mark Gurman說,M3版的iMac已經在開發中。儘管目前還不清楚這種芯片將採用什麼樣的進展或技術,但有趣的是,蘋果已經將其入門級處理器瞄準了另一款iMac。
就目前而言,古爾曼認爲蘋果正在研發幾款採用M2處理器的電腦。
M2芯片用於新的MacBook Air、入門級MacBook Pro和Mac mini。
用於新的14英寸MacBook Pro和16英寸MacBook Pro的M2 Pro和M2 max芯片。
用於Mac Pro的雙M2 Ultra芯片。
M2芯片可能最早在6月登陸,因爲該記者說,蘋果可能計劃在未來幾個月內發佈一些新的Mac。此外,這裏是古爾曼寫的關於M3 iMac的內容。
從那時起,我聽說M2芯片並不是蘋果內部唯一在測試的。如果你在等待新的iMac,我聽說該臺式機的M3版本已經在進行中--儘管我想象它最早也要到明年年底纔會推出。另外,對於那些詢問的人,我仍然認爲iMac Pro即將推出。只是不會很快出現。
9to5Mac還能夠通過獨立消息來源確認,蘋果正在爲所有這些M2 Mac工作,儘管有趣的是,明年晚些時候,下一臺iMac有可能只採用M3芯片,跳過M2處理器。
截至目前,唯一可用的`iMac是24英寸機型。由於該公司沒有計劃推出更大的iMac,看來這可能是未來獲得M3處理器的版本。
蘋果M3芯片遭曝光:預計明年流片2
蘋果今日發佈了搭載全新 M2 芯片的全新 MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro 機型。而現在蘋果下一代 M 系列芯片 M3 已經曝光。
據微博博主 @手機晶片達人表示,M3 目前正在設計當中,項目代號叫做 Palma,預計 2023 / Q3 流片,採用臺積電 3nm 的工藝。
半導體制造公司臺積電(TSMC)已經增加了其 5nm 工藝技術系列的出貨量。這是臺積電產品組合中最先進的技術,該工廠希望在今年晚些時候向 3nm 工藝邁進。
今年 4 月,彭博社 Mark Gurman 表示,蘋果正在開發一款搭載 M3 芯片的 iMac 產品,最早明年年底發佈。此外,他還表示 iMac Pro 仍將發佈,發佈時間可能會晚一些。
The Information 稱,一些 M3 芯片將有多達四個晶片 (die),這可能轉化爲這些芯片有多達 40 核心 CPU,而 M1 芯片是 8 核心,M1 Pro 和 M1 Max 芯片是 10 核心。
Apple 今日發佈了 M2 芯片,由此開始,專爲 Mac 設計打造的 Apple 芯片正式進入全新一代。使用第二代 5 納米技術,M2 芯片爲 M1 芯片本就領先業界的能耗比帶來進一步突破,中央處理器速度提升 18%、圖形處理器性能提升 35%,而神經網絡引擎速度更是快上了 40% 之多。
此外,M2 芯片的內存帶寬也較 M1 增加 50%,同時配備最多達 24 GB 的快速統一內存。除了這些令人心動的性能提升,M2 芯片還帶來全新的定製技術與更高能效,將它們全部加入徹底重新設計的 MacBook Air 與全新的 13 英寸 MacBook Pro。
M2 芯片的 SoC 芯片採用加強的第二代 5 納米工藝,內部共計集成 200 億隻晶體管,相比 M1 芯片增加 25% 之多。新增晶體管全方位地提升了芯片的各項性能,包括實現 100GB / s 統一內存帶寬的內存控制器,較 M1 芯片高出 50% 之多。而得益於最高達 24GB 的高速統一內存,M2 芯片能夠處理規模更龐大、複雜度更高的任務。
新芯片的中央處理器採用了速度更快的高性能核心和更大的緩存,高能效核心也經過大幅增加強,進一步提升了性能表現。因此,M2 芯片的多線程處理性能綜合較 M1 芯片提升 18%,僅需極低功耗便可輕鬆完成需要大量佔用中央處理器的任務,例如創作音效層次豐富的音樂,或者對照片應用複雜的濾鏡。
與最新的 10 核 PC 筆記本電腦芯片相比,M2 芯片的中央處理器在同等功耗水平下所能實現的性能接近前者的 2 倍。此外,M2 芯片在達到上述 PC 筆記本電腦芯片性能的峯值時,能耗僅爲其 1/4。
與最新的 12 核 PC 筆記本電腦芯片相比,M2 芯片僅需前者 1/4 的功耗便可達到其峯值水平性能的近 90%,而前者必須大幅增加功耗才能實現性能的提升,進而導致整套系統的體積更大,發熱更嚴重,噪音更大,電池續航也更短。
M2 芯片還採用了 Apple 的新一代圖形處理器,最多可達 10 核,比 M1 芯片還多 2 核。得益於更大的緩存和更高的內存帶寬,10 核圖形處理器的圖形性能實現大幅提升,在同等功耗水平下的圖形性能較 M1 芯片提升最多達 25%,在最高功耗水平下的性能較 M1 芯片提升更可達 35% 之多。
與最新的 PC 筆記本電腦芯片的集成圖形處理器相比,M2 芯片的圖形處理器在同等功耗水平下的運行速度快 2.3 倍,並且僅需前者 1/5 的功耗便可達到其峯值水平的性能。M2 芯片的能耗比更高,讓系統能夠實現非凡的電池續航能力,並且保持極低的發熱量和噪音,即便在暢玩畫面複雜的遊戲或者編輯超大體積的 RAW 圖像時也不例外。
蘋果M3芯片遭曝光:預計明年流片3
據報道,蘋果在今天凌晨剛剛發佈了M2芯片,蘋果M3的消息就曝光了,
據瞭解,今日蘋果公司舉辦WWDC22全球開發者大會,推出了新一代自研芯片M2。M2芯片採用第二代5nm技術,集成200億個晶體管,比M1多25%。
支持最高24GB的LPDDR5統一內存,具有四個高性能內核和四個高效能內核。該芯片支持100GB/s的統一內存帶寬,神經引擎數量也達到15.8億,比M1多了40%。
目前,有手機晶片達人爆料,蘋果M3芯片目前正在設計當中,項目代號叫做Palma,預計2023 Q3流片,採用臺積電3nm工藝。
根據此前報道的信息,臺積電3nm工藝將於今年下半年投產。據悉,臺積電3nm會有多個版本,至少包括N3、N3E、N3B。今年下半年要量產的將是N3B版,2023年還會有增強版的N3E工藝量產,尚不確定蘋果M3芯片會使用臺積電哪個版本。
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